Tungsteno plaka ijezketa ijezketa beroan, ijezketa epelean eta ijezketa hotzean banatu daiteke. Wolframioaren deformazio-erresistentzia handia dela eta, erroilu arruntek ezin dituzte tungsteno xafla ijezteko baldintzak guztiz bete, eta material berezien erroiluak erabili behar dira. Rolling zehar, erroiluak aldez aurretik berotu behar dira. Ijezketa-baldintza desberdinen arabera, aurreberotzeko tenperatura 100-350 ℃ da. Hutsunea bere dentsitate erlatiboa (benetako dentsitatearen eta dentsitate teorikoaren arteko erlazioa % 90 baino handiagoa denean) eta prozesatzeko errendimendua ona denean hutsunearen dentsitatea % 92-94 denean soilik prozesatu daiteke. Ijezketa beroaren totxoaren tenperatura 1350 eta 1500 °C artekoa da, eta totxoaren deformazio-prozesuaren parametroak ez dira behar bezala hautatzen, eta totxoa delaminazioa izango da. 1200°C-ko hasierako tenperatura eta 8 mm-ko lodiera duen xafla beroan ijezketarako, ijezketa epela 0.5 mm-ra irits daiteke. Tungsteno-plakaren deformazio-erresistentzia handia dela eta, erroiluen gorputza okertu eta deformatu egiten da ijezketan, eta, ondorioz, plakaren lodiera irregularra sortzen da zabaleraren norabidean. Erroiluak edo errotak aldatzean, plaka pitzatu egin daiteke hainbat piezen deformazio irregularraren ondorioz. 0.5 mm-ko lodierako xaflaren plastikotasun-hauskorra trantsizio-tenperatura oraindik giro-tenperatura edo gorakoa da, eta xafla hauskorra da. Xafla 0.2 mm-ra biribildu behar da 200-500 °C-tan. Ijezketaren azken fasean, wolframio-xafla mehea eta luzea da. Xaflaren beroketa uniformea ​​bermatzeko, grafitoa edo molibdeno disulfuroa estaltzen da maiz, eta horrek xafla berotzea erraztu ez ezik, prozesatzeko garaian lubrifikatzailea ere badu.