Tungstenozko plaka hutsa ijezketa ijezketa beroan, ijezketa epelean eta ijezketa hotzean banatu daiteke. Wolframioaren deformazio-erresistentzia dela eta, erroilu arruntak ezin ditu guztiz bete wolframio plaka ijezteko baldintzak, beraz, erroilu berezia erabili behar da. Ijeztatzean, erroilua aldez aurretik berotu behar da. 

Ijezketa-baldintza desberdinen arabera, aurreberotze tenperatura 100 ~ 350 ℃ da. Hutsunearen dentsitate erlatiboa (benetako dentsitatearen eta dentsitate teorikoaren erlazioa) % 90 baino handiagoa denean soilik prozesatu daiteke hutsunea, eta prozesatzeko errendimendua ona da hutsunearen dentsitatea % 92 eta 94 artean dagoenean. Ijezketa beroaren tenperatura 1350 ℃ eta 1500 ℃ artekoa da. Ijezketa epelaren hasierako tenperatura 1200 ℃ da, eta 8 mm-ko plaka beroaren lodiera 0.5 mm-ra irits daiteke ijezketa epelarekin.