Tantalio paperaren haustura hauskorraren arrazoi nagusiak

Abendu 19, 2019

Soldadura-junturaren morfologiaren, trakzio-kargaren eta hausturaren morfologiaren alderdietatik batez ere, 0.07 mm-ko metalaren lodiera. tantalio papera gurutze-puntu laser bidezko mikro-puntuen soldadura-prozesua aldez aurretik aztertu zen, eta soldadura-juntura prozesuko parametro optimoen arabera lortu zen.Ondo eratuta dauden eta trakzio-erresistentzia jakin bat duten egitura-zatiak laburbiltzen dira, honako ondorio nagusi hauek ateratzeko.

(1) Pultsatuko laser mikro-puntuen soldadura gurutze-formako tantaliozko paperezko soldadura 0.07 mm-ko lodiera duen gurutze-formako soldadura arrakastaz konektatzeko erabili zen, eta prozesuko parametro-tarte optimoa lortu zen: pultsuaren zabalera 8 ms zenean, laser-pultsuaren potentzia. 0.2 eta 0.24 kW bitartekoa zen.

(2) Prozesuaren parametro-barruti optimoaren azpian tantalio-paperaren gurutze-soldadura-junturen trakzio-karga maximoa 7.77N dela aurkitu zen, kolimadorearen instalazio-prozesuaren baldintzak guztiz bete ditzakeela.

(3) Laser mikro-puntu bidezko soldadura tantaliozko papera gurutzatutako puntuen soldadura puntu haustura mekanismoa haustura hauskorra da kristalean zehar, hausturaren gainazalean elementu agerikoagoak aurkitu ziren.

Segregazioaren fenomenoa haustura kristalino hauskorraren arrazoi nagusia da.